2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行

行业政策

北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）

2023年5月30日，北京市政府办公厅正式发布《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》（以下简称《实施方案》）。当前，全球人工智能技术迅猛发展，已经成为世界科技强国重点布局的关键赛道。《实施方案》的发布，意味着北京吹响了加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地的号角。

【资料图】

《实施方案》提出到2025年，本市人工智能技术创新与产业发展进入新阶段，努力建成具有全球影响力的人工智能创新策源地的总体目标。布局一批前沿方向，技术创新实现新引领；推动一批国产替代，技术攻坚取得新突破；构建一批产业方阵，产业能级完成新跃升；塑造一批示范标杆，场景赋能驱动新应用；营造一流创新环境，生态构建形成新成效。围绕上述五个方面，提出“核心产业规模达到3000亿元，持续保持10%以上增长，辐射产业规模超过1万亿元”等具体工作目标。并从“着力突破关键技术、全力夯实底层基础、加快构建产业方阵、加快推动场景建设、持续构建创新生态”五个方向提出了16项重点任务，具体内容如下：

图片来源：北京市人民政府网

深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案（2023—2024年）

2023年5月31日，深圳市发布《深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案（2023—2024年）》（以下简称《行动方案》）。《行动方案》指出，要整合深圳市算力资源，建设城市级算力统筹调度平台，实现“算力一网化、统筹一体化、调度一站式”，全市可统筹的公共智能算力及相关网络带宽保持国内领先水平。积极有序集聚政府、企业、科研机构、高校等智能算力资源，与周边城市加强智能算力合作，谋划共建粤港澳大湾区智能算力统筹调度平台。《行动方案》从强化智能算力集群供给、增强关键核心技术与产品创新能力、提升产业集聚水平、打造全域全时场景应用、强化数据和人才要素供给以及保障措施六个方面，提出十八项具体举措。

信息来源：深圳发布公众号

企业动态

英伟达于COMPUTEX2023发布DGX GH200 AI超级计算机

图片来源：NVIDIA英伟达官方公众号

2023年5月29日，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在COMPUTEX主题演讲中发布能够为企业提供超强 AI 性能的 DGX GH200 大内存 AI 超级计算机。通过 NVIDIA NVLink，这台超级计算机将多达 256 块 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级芯片整合到一个数据中心大小的 GPU 中。同时，GH200 超级芯片现已全面投产，它将节能的 NVIDIA Grace CPU 与高性能的 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 整合到一个超级芯片中。

DGX GH200 提供 1 exaflop 性能与 144 TB 共享内存，比单个 NVIDIA DGX A100 320GB 系统高出近 500 倍。这让开发者可以构建用于生成式 AI 聊天机器人的大型语言模型、用于推荐系统的复杂算法，以及用于欺诈检测和数据分析的图形神经网络。谷歌云、Meta 和微软是首批有望接入 DGX GH200 的企业，将探索这台超级计算机在生成式 AI 工作负载方面的能力。黄仁勋表示：“DGX GH200 AI 超级计算机集成了 NVIDIA 最先进的加速计算和网络技术来拓展 AI 的前沿领域。”

行业会议

2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行

2023年5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果，汇聚产业力量共绘智能网联汽车发展新蓝图。高通汽车业务团队分享骁龙数字底盘的最新动态，来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威等企业嘉宾分享实践成果。此外，骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相。

图片来源：2023高通汽车技术与合作峰会

高通公司中国区董事长孟樸在欢迎致辞中表示：“汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。长期以来，我们在移动连接和计算领域的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。”

图片来源：2023高通汽车技术与合作峰会

高通公司在汽车产业深耕已经超过二十年，2009年高通开始在中国开展汽车业务，2019年高通发布第三代骁龙座舱平台，2020年发布Snapdragon Ride平台，2023年又推出Snapdragon Ride Flex SoC，通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能，不断引领行业创新。

骁龙数字底盘：加速实现智能网联汽车的未来

图片来源：2023高通汽车技术与合作峰会

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“高通的创新DNA正助力我们在汽车行业快速发展，我们基于统一的技术路线图打造了骁龙数字底盘，凭借在众多技术领域的持续投入，支持包括中国合作伙伴在内的汽车生态系统打造下一代汽车。”

图片来源：2023高通汽车技术与合作峰会

骁龙数字底盘是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，能够提供下一代智能网联汽车所需的几乎全部技术。目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。在座舱领域，目前广受采用的第三代骁龙座舱平台，成为众多领先品牌打造差异化车内体验的首选平台，第四代骁龙座舱平台，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。在连接领域，骁龙汽车智联平台不仅支持先进的4G和5G连接，还包括Wi-Fi、蓝牙，以及独特的蜂窝车联网（C-V2X）和卫星通信解决方案，囊括智能网联汽车所需的几乎全部连接技术。在车对云领域，骁龙数字底盘搭载混合生成式AI模型，可提供智能对话以及文生图等AI应用。

图片来源：2023高通汽车技术与合作峰会

自动驾驶是实现智能网联汽车未来的必由之路，Snapdragon Ride平台为行业带来先进的智能驾驶解决方案，包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件，面向不同层级和代际的车型，满足从NCAP到L4/L5级别的智能驾驶场景需求。针对汽车向中央计算架构的转变，以及舱驾融合等趋势，高通还推出Snapdragon Ride Flex SoC，仅通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能。

图片来源：2023高通汽车技术与合作峰会

高通在自动驾驶领域拥有Snapdragon Ride系统完整解决方案，包括SoC、加速器、视觉系统与软件栈等，应用覆盖泊车辅助、高速领航辅助、城市领航辅助以及自动驾驶出租车等多个场景，涉及Snapdragon Ride SoC，Snapdragon Ride Flex SoC等多种芯片。Snapdragon Ride系统级芯片支持算力最高可达2000 TOPs，集成高通Hexagon张量处理器、视频处理单元VPU等模块。

图片来源：2023高通汽车技术与合作峰会

骁龙数字地盘概念车在峰会展出

图片来源：2023高通汽车技术与合作峰会

2023中关村论坛发布重大科技成果

2023年5月30日，在中关村论坛的重大科技成果专场发布会上，一批面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的重大科技成果正式发布，涵盖通用视觉大模型、30微米厚度柔性可折叠玻璃、钠离子电池、新一代人造太阳、北斗卫星通信融入大众智能手机等。

重大科技成果及发布单位

标签：